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3D SPI-6500錫膏測厚儀的產品詳細介紹 一、產品功能 1、友好的編程界面 2、多種測量方式 3、 掃描間距可調 4、形象的3D模擬功能 5、 獨立的3D動態觀察器 6、 強大的SPC功能 7、 一建回屏幕中心功能 8、 可測量絲印及銅皮厚度 二、產品特色 1.采用原裝德國高清彩色相機，測試的高精度和高穩定性。 2.采用軍用級別的二級激光，受外界環境光源干擾小，更加穩定壽命更長。 3.采用靈活的硬件設計，光源、激光和相機，可對不同顏色的PCB板進行測試。 4.軟件分析條件基于數據庫，根據分析條件實現預警功能，直觀易懂。 5.強大的報表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計算CPK。 6.導出詳細完整的SPC報表，完全避免手寫報表的各種弊端。 7.軟件采用簡單實用的理念，側重于測試的高精度設計，校正塊重復精度達到正負0.001mm。 三、產品參數 1、產品型號：SPI-6500 2、應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 3、測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 4、測量原理：激光3角函數法測量自動計算并顯示PCB變形或傾斜角度n 5、軟體語言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、測量光源：紅色激光模組n Y軸移動范圍：50 mmn 8、測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n 9、視野范圍：5mm*7mmn 10、相機像素：300萬/視場n 12、較高分辨率：0.1umn 13、掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、重復測量精度：高度小于正負1um，面積
