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一、特點：
1)各式厚度量測數值取得統計分析
2)錫膏印刷機及分布數值參考，制程品管檢查
3)錫膏印刷厚度長度，高度，間距等良性測量
4)錫膏印刷成型，截面積分析，尺寸量測檢查
5)提供其它物品測厚，測長，量測檢查；并可提供單點列表，厚度列表X管制圖
二、技術參數：
1)測量原理：非接觸式
2)激光線測量精度：±0.002mm
3)重復測量精度：±0.004mm
4)基座尺寸：324mm×320mm
5)移動平臺：電磁鎖閉平臺，附微調把手移動
6)平臺尺寸：320mm×320mm
7)移動平臺行程：230mm×200mm
8)影像系統：高清彩色CCD攝像頭
9)光學放大倍率：30-110× (5檔可調)
10)照明系統：高亮度環形LED光源 (電腦控制亮度調節)
11)測量光線：可低至5um高精度激光束
12)電源：95-265V AC, 50-60Hz
13)系統尺寸：L372×W557×H462(mm)
14)系統重量：約30Kg(不含電腦重量)
15)測量軟件： Waltrontech SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文簡體版，英文版
本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
