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2D錫膏測厚儀的產品詳細介紹 一、產品功能 1、好的操作界面，操作簡便 2、對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響 3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產生靜電 4、密掛昂柵尺作為測量基準，即時校準測量結果 5、方便測量大尺寸PCB 6、設備設計壽命超過10年 7、自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍 二、產品特點 1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。 2、使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。 3、量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球高度等。 4、花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。 5、一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。 6、大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間距IC，BGA，CSP等，靈活性強。 7、當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。 8、帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。 9、彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的USB接口。 10、長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。 11、同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。 12、實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。 13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。 14、原始數據可按Excel或文本格式導出。 15、自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換容易。 16、操作和軟件界面簡單，測量速度快。 三、產品參數 1、 測量原理 ：相對法，光柵尺基準 2、分辨率： 0.001 mm 3、精度： ≤0.003％ 4、重復精度 ：≤0.01％ 5、綠油及銅箔誤差補償 ：支持 6、PCB變形誤差消除： 支持 7、量程 ：30 mm 8、光學放大倍率 ：50 - 360X 連續無級變倍 9、視場 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節 10、可容納：PCB 400 x 600 mm 11、小可測量元件： 0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP 12、照明光顏色： 白色、綠色、藍色和全關閉可切換 13、照明光源壽命 ：≥ 100萬小時 14、激光器波長及功率： 650nm，微功率
