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于SMT生產線75%的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰：一是工藝要求(0.66的脫模率)將對大挑戰，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題;二是無塵度的環境要求帶來抽風系統、空氣過濾系統、輔材、防靜電地板等成本的增加;三是SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰。工藝常識一，錫膏印刷ScreenPrinting1.印刷機一，錫膏印刷ScreenPrinting1.印刷機DEK印刷機專欄歷史加分貼匯總MPM(Speedline)專欄歷史加分貼匯總。a.你所使用的印刷機的型號及基本工作原理？b.各參數的基本含義以及對印刷質量的影響？c.刮刀頭的類型（普通壓力刮刀頭、可編程式刮刀頭、流變泵式刮刀頭…）及特性？DEK的泵式印刷頭介紹：d.印刷過程的細節及可能造成的缺陷？e.PM不當（足）會造成的缺陷？f.PPK的做法，能力不足時的改進措施？這些都是沒有標準答案的問題，需要在工作中總結的。壇子里也有不少帖子討論這些問題。采用無引腳或短引腳的電子元器件直接安裝在PCB的表面焊盤上；相對于有引腳的通孔安裝而言，將新的組裝技術稱之為：表面貼裝技術——SMTSMT是電子組裝領域里應用為廣泛的技術。傳統的電子組裝技術是手工焊接技術和通孔安裝技術THT。電子組裝的任務是將電子元器件按設計的要求焊接到印制電路板上。電子元器件封裝形式的不斷變革促進電子組裝工藝技術和工藝裝備的持續發展。電子組裝的簡單與復雜是由PCB的可制造性設計DFM所確定
