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③振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零;④盡可能采用45°的折線布線，不可使用90°折線，以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)⑤任何信號線都不要形成環路，如不可避免，環路應盡量小;信號線的過孔要盡量少;⑥關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。⑦通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線”的方式引出。⑧關鍵信號應預留測試點，以方便生產和維修檢測用目前，四川長虹已計劃通過技術進步提高自動化水平，從而降低成本、保持競爭力，爭取在近2年內將人工成本降低20%，4年內降低50%。高性能、易用性、靈活性和環保成為SMT設備的主要發展趨勢。隨著電子行業競爭加劇，企業需要不斷滿足日益縮短的新品上市周期和對清洗和無鉛焊料應用更加苛刻的環保要求，并能順應更低成本以及更加微型化的趨勢，這對電子制造設備提出了高的要求。電子設備正在向高精度、高速度、更易用、更環保以及生產線更加柔性的方向發展。貼片機的高速頭與多功能頭之間可以實現任意切換;貼片頭換成點膠頭即變成點膠機。印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)-->檢測(可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)-->分板(手工或者分板機進行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。零件貼裝
