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對貼片機廠商來說，高密度化貼裝精度帶來的挑戰有：一是改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位臵精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善;二是由確定部品吸著位臵的軸的高剛性和驅動系統的高精度來提升部品貼裝前位臵識別系統的能力;三是在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性;四是強化貼片機的SMT生產線，表面組裝技術（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有：印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現正爭取在2004年具有這項技能，有些公司如今現已供給了無鉛產物。今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。
