激光晶圓切割機,選用工業激光器作為光源,輔以直線電機工作臺及直驅旋轉平臺、CCD影像監視定位、對半導體晶圓進行切割。
紅外激光晶圓劃片機技術參數
激光器:光纖激光器
激光波長:1064nm
額定功率:20W@20KHz
直線電機工作臺定位精度:2um
直線電機工作臺有效行程:300mmх300mm
CCD定位精度:5um
小切割線寬:0.020mm
旋轉范圍: 360 度
旋轉精度:0.0001度
紫外激光晶圓切割機
應用于硅晶圓、Ⅲ-Ⅴ族晶圓、LOW-K材料的D
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