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貝格斯Hi-Flow®；相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：
單面帶膠或雙面均不帶膠
鋁箔基材（不需絕緣時）
薄膜或玻纖基材（需絕緣時）
無基材材料
有保護膜的沖切片
特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片
其各級分布如下：
HF105 鋁基膜材料，純導熱。高導熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。
HF115-AC 玻纖基材加強性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。
HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導熱。高導熱及低熱阻，應用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。
HF625 PEN基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等。
HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高級電源，功率器件等
