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SIL-PAD® 絕緣墊是熱接口材料的基準，載有氮化硼的硅酮彈性體，而基層則用玻璃纖維或Kapton 聚酰亞胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SIL-PAD®系列具有良好導熱及絕緣性能，常應用于SMT（表面粘貼技術）。
SIL-PAD®可以模切片、片材和卷材供貨。 同時有背膠產品供應。
導熱絕緣系列產品有優良的導熱絕緣特性，應用廣泛，幾乎能應用于電子工業中任何一個配件：
* 電源轉換器、CPU或是其他發熱器和散熱片或散熱器的界面之間；
* 電子元件、電源和散熱片或底架之間的導熱；
* 低壓分散的半導體間的螺絲固定安裝；
* 家用電器；
* 自動化系統；
* 通信；
* 航空；
* 軍事；
* 醫療設備；
* 工業控制等；
