為什么芯片需要清洗和植球呢?
主要適用于SMT操作中貼錯料需要把芯片重新拆下來使用，需要脫錫清洗的芯片封裝有蘋果芯片，QFN，觸摸芯片，SOP
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DDR拆卸植球IC清洗返修BGA植錫焊接
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深圳市卓匯芯科技有限公司
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