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技術指標：
PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mm
PCB厚度：0.5～4mm
PCB定位方式：外形或治具
溫度控制：K型、閉環控制
底部預熱：遠紅外3000W
上部加熱：熱風600W
下部加熱：1000W
使用電源：三相380V、50/60Hz、10KW
使用芯片：1*1~70*70mm
小間距：0.15mm
貼裝精度：±0.01mm
重芯片：300g
機器尺寸：L1000*W900*H1560mm
使用氣源：0.5~0.8MPa，60L/Min
機器重量：約210KG
操作演示：xsbga.taobao.com qq:971317211
品牌：
shuttlestar
產品說明：
●上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動焊接和自動貼裝功能，自動記憶工作位置；
●上部熱風頭具有獨特的對BGA快速冷卻功能，能夠實現完美的BGA無鉛焊接曲線；
●X、Y、Z軸伺服電機驅動，搖桿操作，接近目標位置可微動，重復定位精度可達0.01mm；
●彩色光學視覺對位系統，27倍光學變焦，含分光雙色裝置，自動對焦、軟件操作功能，可返修較大BGA尺
寸70*70mm；
●吸咀可自動識別吸料和貼裝高度，自動360度任意旋轉，貼裝壓力控制在30克~50克微小范圍內；
●外接氮氣，進行氮氣保護焊接和拆焊，并具有氣源失壓保護；
●嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示溫度設定曲線和九條測溫曲線；
●8段升（降）溫 8段恒溫控制，可儲存5萬組溫度設定、連接電腦，可海量存儲，在觸摸屏上即可進行曲線分
析，可與歷史曲線作對比分析，軟件可升級具有自動學習自動生成設定曲線功能；
●上、下共三個溫區獨立加熱，在工作區內任意位置的BGA都能返修；
●自動吸取BGA、自動移動到焊接位置，拆焊后將BGA芯片送至位置；
●配有工藝過程監控攝像機，可清晰直觀的觀察錫球在加熱時的工藝變化過程，為高的焊接效果提供參考。
