說到電路板散熱，我就想起了我們生活中常常使用到的手機，幾乎每人都有一臺手機，在使用的過程中就會發熱，是因為手機的內部元器件所導致，不緊會傷害手機，還會損害硬件等后果。由于幾乎每塊電路板都有很多各種各樣的元器件，這些大小形狀各異的元器件的耐溫效果各不相同，比如常見的IC物料的工作溫度高達100℃或者更高，所以在PCB設計的時候就要逐個的詳細考慮，各種電子器件都有不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，如果不采用散熱措施，我們使用的設備依舊在持續的升溫，直接導致器件因過熱失效，導致系統紊亂，可靠性將下降，后果不堪設想，因此，電路板散熱處理就顯得尤其重要。

       PCB發熱的直接原因，從化學的角度講，第一是元器件本身的功率承載能力，功率承載能力小了，元器件就會發熱，熱量也會傳導到電路板上來。第二是電路板上的大電流線路設計不太合理。

1.對于電路板的散熱環境不好的情況下，如果太靠近一些發熱或散熱器件，又是密封的電路板，又沒有設置必要的通風道而導致無法散熱，熱量就慢慢積蓄而導致電路板發熱。建議大家在對于沒有良好的散熱條件情況下，單靠自然的空氣流動來散發熱量的話，我們就必須合理規劃放置元器件，首先進風口的位置最好不放置大型的元器件，或者安置在散熱好位置。

2.對于對溫度較為敏感的器件最好放在低溫區，比如熱敏電阻等，因為熱敏電阻對溫度有很大變化。

3.對于部分發熱嚴重的元器件避免放置在一起，要盡可能地將其均勻地分布在電路板上，如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側，而且左右元器件最好采取縱（橫）長方式排列，這樣利于散熱。

4.對于大功率器件，比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿，這樣減少對四周熱溫度輻射效應。

5. 避免PCB上元器件熱點集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上。

6. 對于開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片，同時配以高導熱絕緣有機硅材料散熱膏，這是一種導熱效果很好的材料，而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中，正因為這樣，對于高頻開關電源基本上都是采用加有散熱片的開關管，輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。還有某些耐高溫的元器件，不言而喻，它的成本是要我們折中考慮。

       說了這么多，除了要求PCB設計過程要嚴格的對元器件均勻分布，同時還要注意功率密度太高的區域，為保證整個電路的正常工作，還要進行熱效能分析，如現在一些專業PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，就可以幫助設計人員優化電路設計，在某種程度規避電路板發熱的煩擾。以上關于電路板散熱的實用知識希望可以幫到大家，如果有需要PCB打樣的朋友也可進入下方計價頁面進行咨詢哦。

由此進入捷多邦計價頁面https://www.jdbpcb.com/QB