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據不完全統計，僅在2018年，國內PCB產值的規模竟達數百億的主導地位，國內PCB產業也越來越成熟，并不斷的向中高端市場延伸。近年來，PCB布局設計的復雜度明顯高于以往，為了制造更小型、更便攜的電子裝置，設計的密度及質量就要持續的提高。PCB工廠在PCB加工時，除了要保證PCB板的質量外，在PCB板加工過程中不可避免會遇到變形的的現象，其原因非常復雜，PCB板加工過程的變形原因非常復雜多樣，我們大致可分為熱應力和機械應力兩種應力所導致。其中，熱應力主要在壓制過程中產生，而機械應力主要在堆積，運輸和烘烤過程中產生。如果是使用的板材質量不達標、銅皮的分布不均勻，導致壓合后也會出現翹曲變形，導致的原因有很多種，在這里我就只列舉部分原因供大家參考。
怎么判斷一塊合格的PCB線路板？我們接著往下看：
1、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該控制在允許的范圍之內
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路等問題發生
3、銅表面不容易發生氧化，不影響使用期限
4、表面的力學性能要符合安裝要求
5 、受高溫銅皮不容易脫落
剛剛我們分析了造成變形的原因，接下來我們在來看看其危害究竟有哪些；第一是在在投入設備貼裝線上,電路板整體凹凸不平,就會出現元器件錯位,無法準確貼裝到電路板表面的指定焊盤上,還會損壞自動插裝設備；裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲,元件腳很難剪平整齊。整個電路板更是無法安裝到指定的產品中,所以,大多數PCB廠家在出貨前都需要經過校平流程，在最終檢驗時會通過嚴格的平整度檢查。在出貨前通過機械校平或熱烘校平可以得到有效改善。受阻焊以及表面涂覆層的耐熱性影響，一般烘板溫度在150℃以下，剛好超過普通材料Tg溫度，這對普通板的校平有很大好處，而對于高Tg材料的校平作用則沒那么明顯，所以在個別板翹嚴重的高Tg板上可以適當提高烘板溫度，通過一系列的措施進行改善方可降低成品不良率。
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