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鍍層測厚儀/膜厚儀是結合了測量鍍層厚度及物料分析雙功能在一整體的設計，此儀器是采用能量散射X-射線螢光測量原理，符合國際標準來進行非破壞及不接觸的測量,除了可以測量鍍層厚度外，還可以計算合金中各種元素的含量,至于需要測量電鍍槽內的金離子停含量的濃度也是十分簡單。
鍍層測厚儀/膜厚儀的主要特點
★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機械部件等高度較高的樣品
★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量
★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
★鹵素燈照明
鍍層測厚儀/膜厚儀的應用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度
2、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3、各鍍層的成分比例分析。
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