深圳市賽德電子材料有限公司 TL-6375高折LED貼片封裝硅膠 產品名稱：雙組份LED有機硅膠 產品型號：TL-6375 產品特點： ·高硬度，抗硫化好，光衰小 ·高透光率，度 ·對焊盤粘接性良好，適用范圍廣 ·適用于回流焊工藝 ·透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下長期于戶外使用 ·本產品的各項技術指標經300℃、7天的強化實驗后無變化，不龜裂、不硬化等特點 固化過程 ·熱固化，無副產品 ·鉑催化的氫硅烷化過程 ·加成反應(雙組份) 1、應用范圍 本產品為雙組份有機硅液體灌封膠。可用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水、防潮性能 2、典型物性 項 目 數 值 未固化特性 外觀 無色～淡黃色透明液體 A組份粘度25℃（mPa.s） 12000 B組份粘度25℃（mPa.s） 1000 混合粘度25℃（mPa.s） 3000 混合折射率（ND25） 1.5433 固化后特性 硬度25℃（邵D） 40 透射率%（波長450nm 1mm厚） 90 拉伸強度（Mpa） 6.2 體積電阻率 1×1015 介電常數（MHz） 3.5 損耗因數（MHz） 0.003 深圳市賽德電子材料有限公司 地址:深圳市南山區西麗鎮龍珠大道北工業區 2 棟。網址：www.szsaid.com 離子含量ppm Na 0.2 K 0.6 Cl- 0.5 3、使用說明 3.1 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。 3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。 3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。 3.4 為膠料的可操作性，A、B混合后請在10小時內用完。 3.5 加熱固化，典型的固化條件是：在85℃條件下加熱1小時后，再在150℃條件下加熱4小時(8小時)。增加固化時間或提高固化溫度可以提高粘接性能。 3.6燈珠使用前要在70℃下烘烤8-12小時除濕，防止燈珠吸潮后回流焊死燈。 4、產品包裝 4.1 本品分A、B雙組份包裝。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有500g包裝。 4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。 5、儲存保質 5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風干燥。 5.2 未用完的產品應該重新密封保存，建議充入干燥清潔的氮氣后密封保存。 5.3 本品保存期為自制造日起12個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。