SBDTM 賽 必 德 　　　　　深圳市賽德電子材料有限公司 　　　　　　　　　　產品說明書(SD-1023 SMT貼片紅膠系列) 1;產品說明： 　　　SD-1023型貼片膠，是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩定且具有優良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環保要求。 2;典型用途： 　　　在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于孔版印刷（刮膠）等需要低吸濕性貼片膠所場合，防止在固化的膠粘劑中形成孔隙。 3;特性 成份 環氧樹脂： 外觀 紅色糊狀： 比重 1.31 粘度 25℃(280,000cps) 搖變性指數 6.8 接著強度 2125 電氣特性 體積阻抗系數 絕緣阻 初期值 處理后 介電常數 介電正接 3.6×1016Ω·cm JIS K6911 1.2×1014Ω JIS Z3197 1.2×1012Ω 3.12/1MHZ JIS K6911 0.012/1MHZ JIS K6911 保存條件 2-4℃以內的冰箱保存 處理條件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs使用JIS Z3197梳型電極II型（G10） 4;包裝方式 包裝方式 容量 包裝單位 點膠機設備廠商 1．條裝 Tube 200gr 10Pcs. For all 2．圓柱筒 300ml 5Pcs. For all 3．圓柱筒 350gr 12Pcs For all 4．罐裝 PLASTIC JAR 360gr 12Pcs For all 5．罐裝 PLASTIC JAR 500gr 10Pcs For all 5;特征（Features ） 容許低溫度硬化。 盡管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀。 對於各種表面粘著零件，可獲得安定的接著強度。 儲存安定性優良。 具有高度耐熱性和優良的電氣特性。 可用於網版印刷。 6;固化條件 ○建議固化條件是PCB板表面溫度達到155℃后120秒以上，或者是達到150℃后150秒以上。 ○固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度，依PCB板上裝著元件材質、大小不同而實際附加于接著劑的溫度會有所不同，因此請依據實際生產情況找出適合的固化條件。 7;使用方法（How to use） ○為使接著劑的特性發揮較大效果，請務必放置于冰箱（5±3℃）保存。 ○使用前請務必提前幾小時從冰箱取出，待紅膠恢復至室溫后使用。 ○為獲得良好印刷成形，請及時清潔鋼網底部。 ○對紅膠的洗滌可使用甲苯，醋酸乙酯。 9;注意事項（Warning） ○期：6個月。 ○請務必將本品保存在5±3℃的冰箱內。 ○如果有過敏性體質的人，直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏，因此請注意。 ○誤沾皮膚時，請立即用肥皂水清洗。 ○進入眼睛時，請盡速以清水沖冼干凈，立即接受醫生的診察。 10;備注（Remark） 本產品不宜在氧或富氧系統中使用。不可做為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用。有關本產品安全注意事項，請與賽德技術部聯系。冷藏儲存的產品必須等到與室溫（~23℃）平衡后方可使用。使用之前應避免污染，沾在線路板上未固化的膠可用異丙醇等來擦掉。為了避免污染未用過的膠液，不可將任何膠裝回原來的包裝容器內。本文中的數據是根據實際的測試數據和周期性試驗取得的，僅供客戶參考，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。決定把本產品用于一種生產方法，及采取用一種措施來防止產品在貯存和使用過種中可能發生的損身和人身傷害都是客戶自已的責任。建議客戶每次在正式使用之前都要根據本文所提供的數據先做試驗。