PALOMAR 6500 Multifunction Die Bonder

PALOMAR 6500 多功能高精度粘片機        

高精度元件粘貼/芯片粘貼系統

概述

6500粘片機是設計用于高速、全自動精密元件組裝的系統，并提供了微米級別的定位精度，用于光電子學、無線和醫學應用。這一共晶芯片粘片機是設計用于1.5微米定位精度（根據應用不同）的全自動精密元件組裝，使得元件組裝更實際并且成本更低。

6500全自動粘片機具有一個用于晶圓級別封裝共晶粘片的特殊可選配置。

元器件貼裝應用

AuSi共晶摩擦

AuSn共晶焊接粘貼

PbSn焊接執行

高精度光學元放置

使用銀漿的高精度元件粘貼

P-side向下的激光粘貼

晶圓級別封裝 (WSP)

在6500粘片機上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個微電子技術的解決方案，用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼，晶圓平臺有穩態加熱，配備用于二極管應用的華夫或凝膠盤。 

用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機是設計用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。

高精度圖像識別

先進的Cognex圖像識別系統使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置，并能夠啟用多個對正算法，包括面積、點和邊界對正。這一系統包括可編輯開和關的軸照明系統并可自動聚焦，以使對比度和元件定位精度提高。

基于微軟視窗系統的操作環境，晶圓級別封裝的共晶6500粘片機帶來了良好的軟件柔性和能力，以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設置、操作、診斷和校準。

晶圓級別的封裝特點

工藝后的精度可達3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達3 sigma

集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法

超高準確度的共晶循環次數少于35秒，包括對每一個激光二極管的即時加熱和冷卻。

優化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線，例如 P-side向下的激光粘貼

Palomar科技最近一代的產品集成了脈沖加熱曲線控制器，可以對曲線進行編輯和對執行進行追蹤

自動的晶圓和激光二極管抓取（可選項）

特色

6位雙向工具轉臺—用于工作中快速工具更換

氣動軸承工作臺—用于整個工作區域的精確定位

自動共晶芯片組裝—用于大容量、超高精度的元件放置

Bond Data Miner (BDM) 和RAM統計—提供元件追溯性、工藝能力預測、以及監測機器狀態

線性編碼器和高速線性馬達—提高精度和產量

大的工作區域(12”寬 x 6”深)—即適合大的也適合小的微電路基板和器件的精密共晶控制—對于應用要求可加熱到需要的溫度和時長。

性能和規格

運動系統:  XY 平臺：  粘貼區：12 英寸x 6 英寸 (304.8mm x 152.4mm)；  解析度： 0.1 微米；

           控制系統： 空氣軸承，線性馬達/編碼器，直接驅動

           Z 軸:行程： 1.0 英寸 (25.4mm)；  解析度： 0.2 微米；  控制系統：音圈，線性編碼器，直接驅動

           拾取工具：高達6個靈巧的“動態”雙向工具塔臺

   旋轉軸：旋轉： 0-400 度；  解析度： 0.000225度，放置工藝后<0.1 度； 直接驅動馬達

圖像識別

           視覺系統：256 灰度等級 Cognex 8000系列

   PR 旋轉角度： 取決于應用

   聚焦范圍： 可編輯的聚焦范圍0.400” （鏡頭隨Z軸浮動）

   物鏡： 2個可選擇的向下觀察鏡頭，1個固定的向上觀察相機

   可編輯燈光： LED 環形燈并穿過鏡頭，可分別編輯向下觀察和向上觀察相機

拾取工具:  支持多種類型的拾取工具：1. 共晶摩擦工具；2. 塑料吸嘴；3.  表明拾取工具；4. 環氧樹脂涂抹或標記工具

人體工程學:1. 符合人體工程學設計的用戶界面；2. 從機器前通道進入進行工藝控制

硬件和廠務需求

電源:    200、208、220或240 VAC +/- 5%， 50 或60 Hz，單相，30 AMP，瞬態自由條件電源

設備壓縮空氣接口: 150 PSIG + 20, -5 PSIG（對于廠務供應小于150psi的有一個可選的氣壓放大器）;空氣軸承最小需求為7 SCFM；露點抑制；并且灰塵直徑<5μm ，無油

真空、操作系統:25 in. Hg ；  Windows XP 

尺寸高度：70 英寸 (1.778 米)；占地面積: 36英寸寬 x 35.9英寸深（0.9144 x 0.91186 米）

重量： 2000 磅（907.19 kg）