1、取放臂采用點對點機構,位置精度實現<< /-1.5mil(38um),支架lead frame軌道以伺服馬達驅動控制,以實現高精度、高速度的要求。
2、較高速度可達200ms/cycle
3、平均較高為210ms/cycle
4、UPH:12K/H
5、支架尺寸:長152-234mm,高18-40mm,厚度0.4-0.7mm
6、晶元尺寸:max6”
7、較大工作區域:φ120mm(4.7”)
8、Die尺寸:6mil*6mil-40mil*40mil(常規)
9、視覺系統:19”LCD顯示器,CCD(1024*768像素)
10、電力要求:電源AC220V/4A(常規),10A(峰值)/2000W
11、氣壓要求:5kgf/c㎡;真空0.9kg/c㎡
12、重量:700kg
13、全中文操作界面以及快捷鍵設計,提高軟件整合性能,并且可以根據客戶需求提供需求服務。
14、Wafer Ring X/Y軸自動對位,theta軸自動晶粒轉正(<15°)Lead frame軌道X/Y軸自動對位。
15、機構模組化設計,容易維護保養。
16、速卸式點膠盤設計,不需要任何工具即可拆卸,一遍清洗。
17、點膠位置可調整
18、Lead frame 上料容易