在插件組裝(Direct Insertion Process)制程中,勁拓的波峰焊接(Wave Soldering)工藝設備在產能和效率方面一直處于地位。 勁拓MS、NSM、KK等系列波峰焊為應
對無鉛焊接(Lead Free Soldering)挑戰而專門設計的。勁拓波峰焊(Wave Soldering)產品采用模塊化、數字化及人性化設計,在功能、性能、穩定性及性、安全性、可維
護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性,既為客戶降低的了運營成本,也為客戶保質保量生產合格的產品提供了有力的保障。