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勁拓回流焊（Hot Air Reflow）采用先進的生產工藝控制，為生產加工提供強有力的設備與工藝，為企
業提供“有價值的產品與服務”，是行業*****能全，性價比較高的產品。 勁拓回流焊于提高設備的熱傳
遞性能，并引入了一整套的改進手段，其中包括重新設計的工藝通道，借助于革命性的單機兼容多種制程同時應用
來提能，減少電能和氮氣的消耗，達到更低的生產成本。
在插件組裝（Direct Insertion Process）制程中，勁拓的波峰焊接（Wave Soldering）工藝設備在產能和效率
方面一直處于地位。
勁拓MS、NSM、KK等系列波峰焊為應對無鉛焊接（Lead Free Soldering）挑戰而專門設計的。勁拓波峰焊（
Wave Soldering）產品采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及性、安全性、可維護性、
易操作性及人性化方面具有良好的優越性，既為客戶降低的了運營成本，也為客戶保質保量生產合格的產品提供了
有力的保障。 在表面貼裝（Surface Mount Technology）制程中，勁拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air
Reflow）設備提供優化的無鉛（Lead Free Soldering）工藝，特別是R系列回流焊爐（Hot Air Reflow）在低能
耗和能方面一直備受青睞。
