DS-2是專門為SIM卡封裝設計開發的,屬于中溫性質的熱熔膠帶,粘結強度大于100N,膠本身具有極強的內聚力,同時和芯片與卡基保持均衡的粘結強度,較一般產品更具實用性,可以忍耐各種實際可能的破壞因素。耐溫性能優異。特別突出的一個特點是:膠的開放溫度范圍比一般產品(包括產品)寬,這個特點決定了在粘結強度的條件下,允許用戶設備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標準對芯片封裝牢度的要求。
產品特點:
●白色或褐色格拉辛底離型紙
●膠層透明略帶琥珀色
●29毫米寬,100米長,卷芯內徑3英寸
●大于100N粘結強度
●預焊溫度90-140攝氏度,封裝溫度160-200攝氏度