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型號:KE-740
1)貼裝精度： ±0.03mm/芯片（激光識別時）±0.09mm/QFP（激光識別時）
2)貼裝節奏： (2吸頭同時吸附交替貼裝時)較大(理論速度： 0.34秒/點)
3)基板尺寸： Min 330×250㎜
4）拾放元件種類： 較大20×20㎜或23.5×11㎜，0402元件到BGA芯片
5）電源 ： 單相AC220V，50/60Hz,2.5KVA
6)氣壓與耗氣量： 0.5Mpa±10%,150N1/min
7）外形尺寸： 1400×1300×1551㎜
8）重量： 1150㎏
