錫膏焊點飽滿www.zzbaixin.cn選用Sn/Bi17/Cu0.5無鉛合金,回流工藝與傳統Sn63/Pb37焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB的損害,同時避免了某些低溫無鉛合金因固相線溫度過低而導致性下降的問題。LF-200P-SBC1705的特殊焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性,而且在PCB上不易坍塌,回流后焊點絕少發生橋連或露銅,返修率低。LF-200P-SBC1705使用時粘度穩定,印刷形狀不會隨著使用時間的長短而發生變化,焊點飽滿。
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