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RD-L18I 半導體激光機
半導體固體激光打標機
機型特點:
* 該設備使用半導體泵浦固體激光器,用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。
* 光學系統采用全密封結構。
* 具有光路預覽和焦點指示功能。
* 設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好,加工線條更精美。
* 激光振鏡掃描精度高,速度快,性能穩定。
* 水冷系統溫度自動調節為機器長壽命工作提供了保障。
* 采用全模塊化設計,各模塊具有相應獨立的運行空間,相互連接簡單、直接,較大限度地減少電磁干擾和熱干擾,了系統長時間工作的穩定性。
* 同時配以精密XYZ三維工作臺,能夠實現精密定位要求。
* 工作臺面較大,行程較長,適用于較大物件打標。
* 系統能夠自動編碼,自動打印序列號、批號、日期等。
* 軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
適用范圍:
可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、醫療器械等行業。
適用材料:
普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵、印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝、絕緣層)。
技術參數
激光參數/型號
XJDP-75L-Ⅱ
XJDP-75L-Ⅱ
激光波長
1064nm
1064nm
較大激光功率
50W
75W
光束質量M2
<4
<6
激光重復頻率
≤30KHz
≤50KHz
打標范圍
110mm×110mm(可選配)
110mm×110mm(可選配)
標刻線寬
≤0.02mm
≤0.025mm
一次標刻深度
≤0.3mm (視材料可調)
≤0.4mm (視材料可調)
刻寫線速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重復精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系統
0.6 P
0.6 P
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整機功率
1.5 KW
2 KW
供電要求
單相/220V/50Hz/10A
單相/220V/50Hz/15A
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