Phoenix v|tome|x S
——可同時裝配2D檢測和3D CT,適用于材料、地質勘探、塑料工程、傳感/電氣、測量工程等領域
菲尼克斯v|tome|x s 是一款多功能高分辨率系統,可用于2D X射線檢測和3D CT(微米CT和納米CT),也能實現3D測量。
為了增加設備的靈活性,v|tome|x s能夠同時裝配180kV/15W的高功率納米焦點X射線管,240kV/320W微米焦點射線管。無論是用高分辨率掃描低射線吸收率工件,還是對高射線吸收率工件進行3D分析,因為這種獨特的組合模式使得該系統在廣泛的應用領域中成為一個非常、的工具。
應用
3D CT
X射線3D CT在工業中的傳統應用范圍無非是對金屬和塑料鑄件進行檢測和三維測量。然而,菲尼克斯的高分辨率X射線技術卻在傳感技術、電子、材料科學及其他自然科學中開辟了全新的應用領域。
材料科學
高分辨率CT(微米CT或納米CT)不僅能用于檢測常規材料、 復合材料,陶瓷材料和燒結,還能分析地質樣本和生物樣本。在微米分辨率下就能對材料中成分的分布、空洞和裂痕實現三維可視化。
地質勘探領域
高分辨率CT(微米CT或納米CT)廣泛應用于檢測地質樣本。例如探測新能源。高分辨率CT系統提供的三維圖像能夠展示微米級別的巖石樣本、粘合劑、水泥、孔隙,以便更地判定當前樣品的特性,諸如在含油層中空洞的大小及位置。
測量技術
X射線3D測量技術能夠對復雜工件的內部實現非破壞性測量。相比于傳統的觸點坐標測量技術,CT掃描能夠同時獲取工件表面的所有點,包括所有隱藏的特征。如浮雕,采用其他的測量方式進行非破壞性測量是不可能實現的。V|tome|x配備的特殊的3D測量包提供了實現較大精度、可重復性、界面友好的三維測量所需的一切。從校正模塊到表面提取模塊。除了二維壁厚測量,CT的體數據能夠快速、簡便地與CAD數據進行對比。比如可以用來分析整個部件的所有尺寸符合設計的尺寸。
塑料工程
在塑料工程中,高分辨率X射線技術通過檢測收縮腔、水泡、焊接線、裂縫以及缺陷分析來優化鑄件和噴漆工藝。X射線CT(微米CT或納米CT)能夠提供三維圖像以展示工件的特征,諸如晶體流動模式,填充物分布和低對比度缺陷。
傳感與電氣工程
對于傳感器和電子部件的檢測而言,高分辨率X射線技術通常被用于檢測、評估觸電、接頭、外殼、絕緣體和封裝狀況。還能在不破壞器件的前提下檢測半導體元件和電氣設備(焊點)。
產品規格
較大管電壓 240kV
較大管功率 320W
細節分辨能力 1um
焦點到工件的小距離 4.5mm
較大像素分辨率 <2um(3D),納米CT配置了<1um(3D)的像素分辨率(依工件而定)
幾何放大倍數(2D) 1.46倍到180倍
幾何放大倍數(3D) 1.46倍到100倍
工件較大尺寸(高×直徑)420mm×135mm/16.5″×5.3″
工件較大重量 10kg/22lb
操作臺 穩定而靈活的5軸操作臺,配備高精度轉臺
2D X射線成像 支持
3D CT功能 支持
先進的面數據提取技術 支持(可選)
CAD比較 三維測量 支持(可選)
系統尺寸 2330×1690×1480mm3/91.7″×66.5″×58″
系統重量 2900kg/6393.4lb
射線防護安全 全封閉射線防護室,符合德國R?V和美國績效標準21th
CFR1020.40輻射劑量率<1 uSv/h
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