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高速貼片機KE-2050 適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。 作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。 ■13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) ■ 激光貼片頭×1個（4吸嘴） ■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm 0402（英制01005）芯片為出廠時選項 ※ 貼裝速度條件不同時有差異 基板尺寸 Ｍ基板用(330×250mm) ○ Ｌ基板用(410×360mm) ○ Ｌwide(510×360mm) ○ Ｅ基板用(510×460mm) － 元件尺寸 激光識別 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要選項） 元件貼裝速度 芯片元件 13,200CPH *1 元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm 元件貼裝種類 多80種（換算成8mm帶） 裝置尺寸*2（W×D×H*3） 1,400×1,393×1,440mm 重量 約1,400kg
