測試治具的特點:
*適用產品pitch小0.5mm、BGA封裝sensor小球距0.5mm
*采用高品質探針動作壽命10萬次以上
*探針使用D狀頭型確保PAD表面不留痕跡
*接觸阻抗:50毫歐姆以下
*額定電流:0.3安培,連續
*轉接適配板按測試產品量身定制,維修方便
*信號傳輸端口采用FPC軟線或IDE扁平線,確保信號不受干擾
適用范圍:
*圖像傳感器(sensor)晶片性能檢測;
*數碼相機、手機、攝錄機等產品攝像鏡頭性能檢測和聚焦調整.