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芯視界引進德國超精密研磨系統和多臺激光打標機，采用封裝材料附著技術對IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標業務。
可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度！
電子元器件（IC打磨 FLASH 內存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
為保護知識產權，提高抄板難度，針對目前機械打磨方式常常會產生歪腳、靜電燒壞、機械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點。本公司采用冷光照射技術進行去字對芯片（IC）保密，各種封裝型號均可，對QFP類密腳軟腳系列更顯優勢。
冷光照射技術用于芯片（IC）保密的優點：
a.無機械和人手接觸，不會產生歪腳、靜電燒壞、機械損壞等不良現象。
b.徹底去字，對芯片（IC）保密性良好，用高倍顯微鏡也無法看到原來的字跡。
c.不受元件高低及周邊元件的影響，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技術去字保密。
芯視界提供激光打標、激光打碼、IC打磨等加工業務。本公司擁有目前國內先進的激光打標、激光打碼設備多臺，由十余年激光加工經驗的技術精英指導生產，并引進針對ＩＣ行業的打磨打字，去字去型號等加工生產線一條。公司以多年的加工經驗，嚴格的質量標準和真誠的互動協作，贏得了客戶的廣泛好評，客戶群遍布全國各地!
因為誠信，我們贏得了市場；因為，我們創造了效率！我們將以較優的品質、較高的效率及的價格，回報各新老客戶的信賴與支持。
