啞光離型膜
啞光離型膜主要是為環氧樹脂的印制電路板加工處理時的上選隔離材料。具有高抗張強度和撕裂強度、化學惰性以及不沾粘屬性,因而成為多層板生產上優異的離型用材。由于它有多種屬性齊具于一身,因此也是許多軟性電路板(FPCB)層壓用的理想隔離材料。可替代TPX壓板.
YM-F啞光離型膜是為FR-4環氧樹脂疊層制推薦的標準產品。本產品是為采取180-220℃高操作溫度,用于制造FR-4多層板的隔離材料。它不但容易隔離,還可以提供高抗張強度、優越的撕裂耐力,因而成為多層板制程上具功能又有效率的離型膜。