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無硅離型膜
本公司之無硅離型膜由高分子組成，經科學工藝嚴格制作而成。該產品表面啞光，無任何涂布層，具有優異的物理機械性能和極強的化學穩定性及產品表面不粘膠等優點，是生產FPC壓合工藝理想的耐高溫離型材料，且能重復使用，也是生產HDI盲埋孔PCB理想的耐高溫壓合離型材料，目前正廣泛用于HDI類PCB的激光盲孔填充工藝中。 膜厚30um,雙面離型，性能良好，能重復使用5～10次
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供應精密FPC壓合用耐高溫無硅離型膜
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- 聯系人姓名：王小姐
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弘昌電子科技有限公司
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