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MPxx5050家族 (MP3V5050、MPXV5050VC6T1、MP3V5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPVZ5050G系列) 傳感器片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高性使飛思卡爾傳感器成為系統設計人員為經濟和理想的選擇.
MPxx050系列是新型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集先進的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、的高電平模擬輸出信號.
專用文檔
MP3V5050:MP3V5050,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MP3V5050V:MP3V5050V,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPVZ5050:MPVZ5050,集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPVZ5050集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
特性
0到85°C范圍內較大誤差為2.5%
適用于基于微處理器或微控制器的系統
溫度補償范圍從-40到 125°C
硅剪應力應變片專利技術
MP3V5050V和MPXV5050VC6T1具體特性:
高溫條件下滿足精度要求
耐用型熱塑性塑料(PPS)表貼封裝
適用于汽車和非汽車類應用
易用芯片載體選項
MP3V5050具體特性:
耐用型環氧材料小型封裝(SOP)
多種端口選項,提高設計靈活性
帶倒刺的側向端口實現管件連接
易用芯片載體選項
MP3V5050具體特性:
耐用型環氧材料單片式器件
易用芯片載體選項
