半導體激光劃片機,半導體劃片機新報價
半導體激光劃片機技術特點
高配置:泵浦源采用新型半導體材料,大大提高電光轉換效率。
運行穩定:全封閉光路設計,光釬傳輸,確保激光器長期連續穩定運行,對環境適應能力更強。整機采取國際標準模塊化設計,結構合理,安裝維護更方便簡潔。
率:低電流、率。工作電流小,速度快(達220mm/s)基本做到免維護,無材料損耗,零故障率,運行成本更低。
應用及市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
半導體激光劃片機技術參數
型號規格 SES15
激光波長
1.06μm
劃片精度
±10μm
劃片線寬
≤0.03mm
激光重復頻率
20KHz~100KHz
較大劃片速度
230mm/s
激光較大功率
根據激光器的選擇,可提升較大功率
工作臺幅面
350mm×350mm
工作臺移動速度
≥80mm/s
工作臺
雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
使用電源
220V/ 50Hz/ 1KVA
冷卻方式
強迫風冷
半導體激光劃片機性能