測定基板焊接點強度,高負荷的區域也可測定
本裝置是對部件和基板的接合部的強度進行測定的試驗機。能夠對QFP、Chip、BGA等小型電子部件與焊盤的接合部強度進行測定。輸入不同的接合部破壞模式、即可獲得統計數據,改善工藝不良。
規格
測定負荷范圍
PULLTEST PUSHTEST
20gF~20kgF
SHEAR TEST 100gF~50kgF
PELL TES
100gF~5kgF
測定精度
±0.2%FS
測定速度范圍
推力測試 拉力測試 剝力測試
0.001~5mm/sec
押力測試
0.001~10mm/sec
驅動范圍
X軸
±50mm
Y軸
±50mm
Z軸
Max70mm
觀察
觀察方向
上方45度,左右±90度
數據輸出方式
USB
尺寸和重量
W485×D651×H725mm(75kg)
電源
AC100V