型號:SLS-HP-150/250W
本機是一款用于陶瓷電路基片上精密劃片/打孔的專用機型,激光器功率可選150W,250W。其中250W可實現兩路激光同時輸出。大幅的提高時候設備的利用率和生產效率。也可用于其它非金屬材料的切割和打孔。
采用特殊光路設計,光束能穩定、圓偏振性好; 精密直線工作臺,小孔切割圓度好、尺寸精度高; 實現很高孔間位置精度; 的控制軟件,圖形界面操作,操作友好、簡便;全密封工作空間,無粉塵污染; 負壓吸附工作吸盤設計,加工件無位移。
設備基本配置
激光器
直線電機控制工作臺
的分光控制系統
的劃片、切割軟件
負壓吸附工作臺板
抽風除塵系統
光柵尺
技術參數:
激光劃片范圍:400mm×400mm
切孔速度:5mm/s
激光功率:150W或250W分雙光路同時加工
切割深度:1.2mm
整機功率:6kw
電力需求:380v/60A
切割小孔徑:0.06mm
重復定位精度:0.01mm
適用材料和行業應用:
用于陶瓷電路基片上打孔的專用機型,也可用于其它非金屬材料的切割和打孔.