簡介：
Board Specification 8層通信板
Application應用 Communication通信
Layer count層數 8L
Surfacefinish表面處理 Immersion Gold沉金
C.C.L.Material板材類型 FR-4
Finished board thickness完成板厚 1.6MM
關于萬和興（WHXPCB）
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快速樣板制造（24小時內完成雙面板制造，48-96小時完成多層板的加工制造）、高速電路克隆、SMT組裝、元器件供應
行業(yè)應用包括：安防PCB電路板生產、LED PCB電路板、基站主板PCB電路板、手機通訊PCB電路板、數碼家電PCB電路板
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供應多層線路板
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- 聯(lián)系人姓名：彭樂玉
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