特征:
1.可以對應多種試驗模式進行測定
2.采用高精度電子天平
3.通過接觸式加熱的設計可以反復加熱過程的準確性及控制溫度
4.用銅坩堝給印刷電路板使用的錫膏
5.可以在氮氣環境下進行測定
6.通過與標準試驗片的對比進行比較測定
7.用試料夾夾住電子零件后進行測定
8.利用電腦可以顯示測定數據的實時狀態以及自動分析和文本數據實時顯示
9.因為信號是模擬輸出的 所以可以重復記錄
10.可通過LCD顯示器來確認試驗狀況
11.采用雙重焊料槽使試驗用焊料更換變得更方便
12.可利用熱輻射加熱來設定爐溫曲線
13.利用附帶的秤砣來實現負重感應的檢查功能
負重傳感器檢測范圍
±9.8mN
解析精度
9.8μN
檢出數據輸出方式
模擬1V=9.8mN/數字 RS-232C
焊槽尺寸
直徑40mm、深20mm
加熱溫度范圍
室溫至300℃
溫度控制精度
±2℃(PID控制)
電源
AC100V, 50/60Hz, 較大600W
重量
21kg
焊槽平衡法
浸入速度
0~8mm/sec.(0.1mm/sec.step)
浸入深度
0~6.00mm(0.01mm step)
浸入時間
0~180sec.
錫膏平衡法
升溫模式
急加熱模式/曲線模式
浸入深度范圍
0~0.40mm
銅坩堝尺寸
Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm
預熱時間
0~180sec.