一、美標H型鋼W18*40但嚴格說來，二者并無直接對應關(guān)系。滲透性是個比較含混的概念，似乎與潤濕性及流動性(粘度)的關(guān)系更密切。表面張力可做為切削液中是否加有表面活性劑的判定指標。因為少量的表面活性劑即可使水的表面張力大幅度下降。另外，表面張力并非越小越好。表面張力過小有時也會帶來其他負作用。試驗水基液特別是乳液易生菌，所以能力是其重要的性能指標，但過去在我國并末引起重視，也沒有將其做為水基液的質(zhì)量指標加以采用。
美標H型鋼執(zhí)行標準：ASTM標準，ASME標準
材質(zhì)有：A36/A572GR50/A992

二、美標H型鋼W18*40化學成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；
三、美標H型鋼W18*40化鍍鋅工藝穩(wěn)定，鍍層細致。鍍液分散能力好。根據(jù)氰化鈉含量的多少不同，又分為高氰，中氰和低氰鍍鋅三種。氰化鍍鋅的缺點是毒性太大，對環(huán)境危害嚴重。
四、美標H型鋼的規(guī)格型號表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金礦產(chǎn)：
對于本設計而言，AD1674轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)的高8位地址為E2H，低4位數(shù)據(jù)地址為E3H。由于實現(xiàn)軟件沒有使用NeuronC的內(nèi)嵌函數(shù)，因此執(zhí)行速度得到大幅度的提升，實驗證明，對同樣采用AD1674轉(zhuǎn)換芯片的節(jié)點而言，采用這種方法設計的節(jié)點，采集速度超過了其它兩種方法設計的采集節(jié)點的采集速度，而且節(jié)省了Neuron芯片的全部11個I/O引腳。統(tǒng)通信程序的設計3.1現(xiàn)場節(jié)點通信程序現(xiàn)場節(jié)點向上位機發(fā)送的數(shù)據(jù)首先發(fā)送到LONWORKS-ETHERNET互連適配器，該適配器實際上是一個特殊的LONWORKS節(jié)點，它把接收到的LON總線上的數(shù)據(jù)用UDP封裝，然后通過以太網(wǎng)發(fā)送到上位機。