樂泰ECCOBOND UF 3513Hf針對CSP和BGA應用,設計了環氧底填充劑。在溫和的溫度下,它能迅速
固化,將壓力降至。固化后,該材料具有優異的機械和防潮性能,可用于電子元器件的保護。
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