全自動輔料貼合機(jī)主要適用于電子行業(yè)各種需要貼標(biāo)簽、背膠、不干膠的線路板及手機(jī)、平板、筆記本等3C產(chǎn)品PCB硬板、FPC軟板上、手機(jī)或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規(guī)格的輔料。
旗眾智能在目前“機(jī)器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球電子制造業(yè)智能化、精益化需求，推出了全自動輔料精密貼合機(jī)QSM40。
四個貼裝頭，四個定位相機(jī)，實現(xiàn)更快的貼裝速度，更高的貼裝精度，提供更理想的輔料貼裝解決方案。
旗眾智能QSM40是一款高精度，多功能的全自動輔料精密貼合機(jī)，本機(jī)采用六組貼裝頭設(shè)計，用于離線或者在線自動高速貼標(biāo)簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標(biāo)（一維碼，二維碼），導(dǎo)電布，保護(hù)膜，軟薄泡棉等各種輔料，也可以進(jìn)行SMT貼片加工.
>>> 多種功能標(biāo)準(zhǔn)配置,實現(xiàn)高速度,高精度的貼裝
1、輔料視覺定位功能 : 檢測有無輔料,數(shù)量,位置,角度及吸附狀態(tài)
2、高速飛拍功能 : 快速識別六個吸頭上的輔料，實現(xiàn)不停頓生產(chǎn)
3、高速智能識別 : 快速生成模板,支持多種模板同步識別與貼附
軟件界面
規(guī)格參數(shù)
適用工件：手機(jī)殼零件、手機(jī)整機(jī),PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。
