深圳市合明科技有限公司，系統封裝SIP工藝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件、分立器件、BGA植球后、IGBT模塊、LED功率器件、DCB清洗，封裝后焊錫膏殘留，助焊劑、錫膏殘留，對于倒裝芯片、PCBA有著-優秀的清洗效果。BGA芯片返修助焊劑清洗水基清洗劑W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

系統封裝SIP工藝焊后助焊劑清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

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電子設備正朝著高頻、高效、高可靠、高功率和低成本的發展方向，相應的功率器件也要求高頻、高可靠、低損耗和低成本。
目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT。

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip系統級芯片）相對應。不同的是系統級封裝是采用不同

有人將SIP定義為：將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，從而形成一個系統或者子系統。從封裝發展的角度來看，SIP是SOC封裝實現的基礎。