SECrosslink-6261芯片粘接導(dǎo)電銀膠

鉅合（上海）新材料科技有限公司

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SECrosslink-6261高導(dǎo)熱系數(shù)，高導(dǎo)電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗沖擊，用于芯片粘接。

品牌	SECrosslink	型號	SECrosslink-6261
硬化/固化方式	加溫硬化	主要粘料類型	合成熱固性材料
基材	其他	物理形態(tài)	膏狀型
性能特點	高導(dǎo)熱系數(shù)、極低體積電阻率，高粘接強度，200Wmk	用途	芯片粘接、LED粘接
有效成分含量	100%	使用溫度	-30 - 100℃
固含量	91%	粘度	40000CPS
剪切強度	35MPa	固化時間	1h