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UBand SLG-500錫膏測厚儀
非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，如圖1-1 所示。根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。
產(chǎn)品特性
1．Windows視窗界面，操作簡單；
2．測量值可記錄存檔及打印；
3．測量數(shù)值準確無誤；
4．可隨電路板厚度的不同調(diào)整焦距；
5．機身小巧靈活，移動方便。
適用：
1．各種厚度、寬度與長度的測量與統(tǒng)計分析；
2．錫膏印刷制程品管的檢查；
3．錫膏印刷成型后的尺寸量測；
4．在允許測量范圍內(nèi)同樣適用與其它物品的測量與檢驗；
功能：
1．測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度；
2．提供高度分布數(shù)值；
3．不同錫膏厚度的分析與控制；
4．測量結(jié)果的單點及多點列表；
5．X-Bar管制圖，Range管制圖；
6．Cp，Cpk管制圖及統(tǒng)計報表。
規(guī)格參數(shù)：（桌面式）
測量原理：非接觸紅外線鐳射光源
可視范圍：6.4 X 5.1 mm 檢測范圍：高度,長度,角度,圓周 光源：LED
工作臺尺寸：480×500mm
重復(fù)測量精度：0.001mm
相機：320萬（CCD相機）高色素彩色相機
