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熱鑲嵌粉（樹脂粉）
"PhenoCure? 熱鑲嵌粉
? 具有木粉填料的熱固性酚醛樹脂混合物，一般用于中等硬度冶金材料；
? 提供了良好的邊緣保持，收縮小 ；
? 是一款最經(jīng)濟的熱壓鑲嵌材料；
? 88邵氏硬度"；
20-3100-080， 2.3kg；
20-3100-400，11.3kg；
20-3200-080，2.3kg；
20-3200-400，11.3kg；
20-3300-080，2.3kg；
20-3300-400，11.3kg；
"Diallyl Phthalate 鄰苯二甲酸二烯丙酯
? 熱固性樹脂填料，用于適度偏硬的材料；
? 玻璃纖維填料適用于蝕刻；礦物（二氧化鈦）填料用于比玻璃纖維填料還硬的材料；
? 具有良好的邊緣保持；
? 成型后呈現(xiàn)藍色；
? 91邵氏硬度"；
20-3330-080，2.3kg ；
20-3340-080，2.3kg；
"EpoMet? 熱鑲嵌粉
? 含有二氧化硅填料的熱固性環(huán)氧樹脂化合物，適用于：
——邊緣保持好；
——非常堅硬的材料；
? 提供良好的邊緣保持，具有兩種粒徑尺寸；
——G：大的粒徑在日常金相實驗中創(chuàng)造最佳鑲嵌質量；
——F：更小的粒徑適用于更好的滲透性和復雜的幾何圖形；
? 96邵氏硬度"；
20-3381-070，1.8kg 粉末；
20-3381-400，11.3kg 粉末；
20-3380-064，1.8kg 顆粒；
20-3380-400，11.3kg 顆粒；
"ProbeMet? 導電樹脂
? 含銅和礦物（二氧化硅）填料的導電熱鑲嵌環(huán)氧樹脂化合物；
? 含有導電材料，具有良好的邊緣保持；
? 應用于對銅不敏感的掃描電鏡分析；
? 對鋁試樣能產(chǎn)生銅-鋁電偶腐蝕；
? 94邵氏硬度"；
20-3385-064，1.8kg；
"KonductoMet? 導電樹脂
? 石墨和礦物（二氧化硅）填料的酚醛樹脂化合物，用于并非對碳的掃描電鏡分析；
? 比ProbeMet?有更適度的邊緣保持和更軟的硬度；
? 88邵氏硬度"；
20-3375-016，0.45kg；
20-3375-400，11.3kg；
"TransOptic? 熱鑲嵌粉
? 熱塑性透明丙烯酸熱鑲嵌化合物，用于一般硬度的冶金材料鑲嵌；
? 通過再加熱非常容易取出試樣；
? 比其他熱壓鑲嵌化合物更軟；
? 需要特殊的循環(huán)冷卻，適用于 SimpliMet?3000和XPS1鑲嵌機；
? 80邵氏硬度"；
20-3400-080，2.3kg；
