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艾迪科氫化雙酚A型耐黃變氫化環氧無色透明氫化環氧
LED是屬于發光材料的一種，在生活中最常見的就是LED燈源。一般情況下我們見到的都是封裝過的LED，LED封裝，是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。一般使用LED封裝環氧樹脂作為LED的封裝材料。LED封裝環氧有什么特性？絡合高新材料（上海）有限公司為大家帶來解答，希望能幫到大家。
一般來說，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性;對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。 封裝是白光 LED制備的關鍵環節：半導體材料的發光機理決定了單一的LED芯片無法發出連續光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光，目前實現白光LED的方法主要有三種：藍光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實現都是在封裝環節。良好的工藝精度控制以及好的材料、設備是白光LED器件一致性的保證。
LED產品的封裝大部分都采用環氧樹脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐熱性、良好的機械強度及電器絕緣性。同時為防止對封裝產品的特性劣化，樹脂的熱膨脹系數要小，水蒸氣的透過性要小，不含對元件有影響的不純物，引線腳(LEAD)的接著性要良好。單純的一種樹脂要能完全滿足上述特性是很困難的，因此大多數樹脂中均加入填充劑、偶合劑、硬化劑等而成為復合材料來使用。一般說來環氧樹脂比其它樹脂更具有優越的電氣性、接著性及良好的低壓成形流動性，并且價格便宜，因此成為最常用的LED封裝材料。
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