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Hanstars HS-6600系列免洗錫膏是設計用于當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。另外，H-6600系列免洗錫膏可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
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| 產品型號 | 合金 | 熔點 | 粘度Pa.s | 擴散率% | 顆粒度 | 助焊劑含量 | 鹵素含量 | 銅鏡腐蝕 | 絕緣抗陰 | 用途 |
HS-6600H3 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | 217-219 | 200±30 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格（L1) | 合格（無穿 | 7.8×108Ω | A D G |
| HS-6600H03 | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 217-227 |
200±20 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% | 合格（L1) | 合格（無穿 透視腐蝕） | 8.4×108Ω | A G |
| HS-6600L | Sn42/Bi58 | 138 | 100-18 | ≥80 | T2/T3 | 9-15wt% (±0.5) | N.D. | 合格（無穿 | 7.9×108Ω | A B D F G |
| HS-6600M | Sn64/Bi35/Ag1 | 138-187 | 150±20 | ≥80 | T2/T3 | 9-15wt% (±0.5) | 合格（L1) | 合格（無穿 | 8.6×108Ω | A B D F G |
| HS-6635Ag | Sn96.5Ag3.5 | 221 | ≤140 | ≥80 | T3/T4/T5 | 9-15wt% (±0.5) | 合格（L1) |
合格（無穿 | ＞1×1013Ω | A E G |
1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也有完成精美的印刷（T6）；
2.連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果；
3.印刷后數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移。
4.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤性；
5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能，用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設定方式均可使用。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求;
7.具有抗錫珠能力
8.具有較佳的AOI及X-RAY測試性能，不會產生誤判；
9.有針對BGA產品而設計的配方可解決焊接BGA方面的難題；
10可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。
罐裝錫膏如何使用：
1.錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為2-8℃為佳。使用前必須回溫2-4H.
2.罐裝錫膏使用前必須進行攪拌:手工攪拌或機器攪拌均可。攪拌時間：手工：4分鐘左右/機
器：1~3分鐘左右。
3.印刷：大量的事實表明，超過半數的焊接不良問題都與印刷部分有關，故需特別注意。
4.回焊：根據錫膏的TDS及產品特性要求選擇符合的爐溫曲線，以爐溫測試儀實際檢測為準。
針筒錫膏如何使用：
1.根據焊接面請自行選擇合適針頭大?。?/span>
2.如果針頭內徑≤0.25MM以下時，建議客戶選用不銹鋼精密錐型針頭；
3.根據錫膏使用量選用適合自己的針頭規格；
4.未使用完的錫膏，超過12小時不實用請密封后冰箱保存；
5.錫膏從冰箱取出后恢復到室溫（2小時以上）方可使用；
6.如長時間（2小時以上）不使用時，應取下針嘴并清潔干凈；
7.涂點錫時針嘴離作業面高度約為針頭內徑的1/2（詳見示意圖）；
8.控制好點膠氣壓，如氣壓過大或不穩定時可能會傷及操作人員。
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○ 是否提供加工定制：是 ○ 粘度：140 ○ 品牌：Hanstars漢思 ○ 合金組份：Sn42/Bi58 ○ 類型：環保型 ○ 熔點：138 | ○ 型號：HS-6600L ○ 顆粒度：T2/T3 ○ 規格：500克/罐 ○ 活性：高RA ○ 清洗角度：免洗 |
| 聯系人： | 姚先生 |
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| 電話： | 0769-81601800 |
| 傳真： | 0769-89026698 |
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