產(chǎn)品說明：

品名：Nitto 224
用途：半導(dǎo)體切割、晶圓切割、LED芯片切割分選挑粒。
基材：PVC
膠型：亞克力膠
規(guī)格：1250mm*100m或可分切任何規(guī)格,
厚度：0.08mm
顏色：藍(lán)色
現(xiàn)長(zhǎng)期大量供應(yīng)，日東原產(chǎn)，價(jià)格有優(yōu)勢(shì)

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用丙烯類粘合劑，可在室外使用。

2.適于不銹鋼板、鋁板和銘牌等金屬板加工時(shí)使用。
3.藍(lán)色保護(hù)膠帶為半導(dǎo)體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護(hù)膠帶
產(chǎn)品的運(yùn)用：

用于LED半導(dǎo)體芯片切割時(shí)表面保護(hù)。
用于防止不銹鋼板、鋁板和銘牌等在加工時(shí)受到損傷。
用于保護(hù)玻璃及鋁制窗框等材料。

產(chǎn)品的用途：

1.半導(dǎo)體硅片/晶圓----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜、帶離型膜保護(hù)膜
2.半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄（削薄）、背面研磨
3.半導(dǎo)體硅片/晶圓----減薄后手撕膜
4.半導(dǎo)體硅片/晶圓----翻晶膜
5.半導(dǎo)體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜
6.藍(lán)色保護(hù)膠帶是用做IC/半導(dǎo)體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護(hù)膠帶。
7.半導(dǎo)體硅片/晶圓背面打磨時(shí)（IC/半導(dǎo)體工藝）的回路面保護(hù)膜。 在半導(dǎo)體硅片/晶圓研磨時(shí)被使用的膠膜。

產(chǎn)品的規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)：

A、規(guī)格有：4寸、5寸、6寸、7寸、8寸、12寸等
B、厚度有：0.08MM、0.12MM、0.15MM
C、顏色有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、白色
D、材質(zhì)有：PVC、EVA、PVG、PO

產(chǎn)品的參數(shù)

試驗(yàn)方法

*1:公稱厚度

*2:被粘體：SUS430BA 板、拉伸速度：300mm/min、剝離角度：180