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自流平施工—打底
1、吸收性的基層如混凝土、水泥砂漿找平層應先使用多用途界面處理劑按1:1比例兌水稀釋后進行封閉打底。
2、非吸收性的基層如瓷磚、水磨石、大理石等，建議使用密實型界面處理劑進行打底。
3、如基層含水率過高（>3%）又需馬上施工，可以使用環(huán)氧界面處理劑進行打底處理，但前提是基層含水率不應大于8%。
4、界面處理劑施工應均勻，無明顯積液。待界面處理劑表面風干后，即可進行下一步自流平施工。
四、自流平施工—攪拌
1、將一包自流平按照規(guī)定的水灰比倒入盛有清水的攪拌桶中，邊傾倒邊攪拌。
2、為確保自流平攪拌均勻，須使用大功率、低轉速的電鉆配專用攪拌器進行攪拌。
3、攪拌至無結塊的均勻漿液，將其靜置熟化約3分鐘，再短暫攪拌一次。
4、加水量應嚴格按照水灰比（請參照相應自流平說明書）。水量過少會影響流動性。過多則會降低固化后的強度。
五、地板的鋪裝—預鋪及裁割
1、無論是卷材還是塊材，都應于現場放置24小時以上，使材料記憶性還原，溫度與施工現場一致。
2、使用專用的修邊器對卷材的毛邊進行切割清理。
3、塊材鋪設時，兩塊材料之間應緊貼并沒有接縫。
4、卷材鋪設時，兩塊材料的搭接處應采用重疊切割，一般是要求重疊3厘米。注意保持一刀割斷。
六、地板的鋪裝—粘貼
1、選擇適合PVC地板的相應膠水及刮膠板。
2、卷材鋪貼時，將卷材的一端卷折起來。先清掃地坪和卷材背面，然后刮膠于地坪之上。
3、塊材鋪貼時，請將塊材從中間向兩邊翻起，同樣將地面及地板背面清潔后上膠粘貼。
4、不同的貼合劑在施工中要求會有所不同，具體請參照相應產品說明書進行施工。
七、地板的鋪裝—排氣、滾壓
1、地板粘貼后，先用軟木塊推壓地板表面進行平整并擠出空氣。
2、隨后用50或75公斤的鋼壓輥均勻滾壓地板并及時修整拼接處翹邊的情況。
3、地板表面多余的膠水應及時擦去。
4、24小時后，再進行開槽和焊縫。
八、地板的鋪裝—開縫
1、開槽必須在膠水完全固化后進行。使用專用的開槽器沿接縫處進行開槽，為使焊接牢固，開縫不應透底，建議開槽深度為地板厚度的2/3。
2、在開縫器無法開刀的末端部位，請使用手動開縫器以同樣的深度和寬度開縫。
3、焊縫之前，須清除槽內殘留的灰塵和碎料。
九、地板的鋪裝—焊縫
1、可選用手工焊槍或自動焊接設備進行焊縫。
2、焊槍的溫度應設置于約350度左右。
3、以適當的焊接速度（保證焊條熔化），勻速地將焊條擠壓入開好的槽中。
4、在焊條半冷卻時，用焊條修平器或月型割刀將焊條高于地板平面的部分大體割去。
5、當焊條完全冷卻后，在使用焊條修平器或月型割刀把焊條余下的凸起部分割去。

【一般情況下】
劃線價格：劃線的價格可能是商品的銷售指導價或該商品的曾經展示過的銷售價等，并非原價，僅供參考。
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【活動預熱狀態(tài)下】
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*注：前述說明僅當出現價格比較時有效。若商家單獨對劃線價格進行說明的，以商家的表述為準。