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產地
廣東
否
錫條
無鉛助焊劑
型號
BX-800BK
品牌
邦信
成份
醇類溶劑、活性劑、抗氧劑
熔點
177（℃）
適用范圍
線路板、電子產品的焊接加工
焊點色度
光亮
清洗角度
免洗
有效物質含量
38
執行標準
國標
BX-800BK
開發動機面臨與發展
隨著全球電子工業的迅猛發展,電子用PCB插件無鉛焊錫的使用越來越受到廣大廠家采用.含鉛合金因傷害人體健康,逐漸被取消。因而，邦信電子材料有限公司投入大量人力、物力、財力，開發出無鉛助焊劑，這種助焊劑對于無鉛焊料的連接，具有抗高溫性。這種助焊劑的熱溶點，在幫助無鉛焊料從擴散、潤濕、化學活性、熱穩定性上都具有良好的功能，它能使無鉛焊錫的金屬分子，迅速潤濕到PCB板基材上,形成穩定堅實的焊點.
邦信BX-800BK助焊劑有中度固量的松脂和有機活化物精心調配而成.具有很高絕緣阻抗的無鉛助焊劑,是各行電子工業界焊接工程中必不可少的選擇.
應用范圍與操作
對于電子零件ASSEMBLY這種高品質穩定的焊接作業而言,本劑均符合以下兩種嚴格的標準:美國聯邦軍規標準MIL-P-28809和IPC-818標準.所以,在電子通訊產品、電腦自動化產品、電腦主機、電腦周邊設備及其它要求品質度很高的產品，均適用本劑。
