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5299HY雙組份有機硅導熱灌封膠
一、產品特點
5299HY是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利
于自動生產線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈
性，絕緣性能優異。
3、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能。
4、5299HY具有導熱阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
二、典型用途
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。 如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。
三、使用工藝
1、按重量配比兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導
熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化5－10分鐘， 室溫條件下一般需6小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使5299HY不固化：
1）N、P、S有機化合物。
2）Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）含炔烴及多乙烯基化合物。
五、固化前后技術參數
| 性能指標 | 5299HY |
固 | 外 觀 | 白色（A）/灰色（B）流體 |
A組分粘度 （cps，25℃） | 4500～5500 | |
B組分粘度 （cps，25℃） | 2000～3000 | |
操 | 雙組分混合比例（重量比） | A：B = 1：1 |
固化時間（min，25℃） | 240 | |
初固時間（min，25℃） | 80 | |
固 | 硬 度(shore A) | 65
|
