適用于2”-8”基片的半導體清洗工藝中,有效去除硅/芯片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞芯片表面特性。根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元,各部分有獨立控制,隨意組合,可根據用戶要求配置氮氣槍、DI槍,恒溫水浴,熱臺,超聲清洗,DI水在線加熱裝置,DI水電導率測試儀等,設備結構緊湊,凈化占地面積小,造型美觀,實用,操作符合人機工程原理。
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適用于2”-8”基片的半導體清洗工藝中,有效去除硅/芯片表面的有機物、顆粒、金屬雜質、自然氧化層及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破壞芯片表面特性。根據不同清洗工藝配置相應的清洗單元,各部分有獨立控制,隨意組合,可根據用戶要求配置氮氣槍、DI槍,恒溫水浴,熱臺,超聲清洗,DI水在線加熱裝置,DI水電導率測試儀等,設備結構緊湊,凈化占地面積小,造型美觀,實用,操作符合人機工程原理。
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